一般影響包裝熱封效果的幾個(gè)重要因素：

1 . 熱封溫度：其作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限，這兩個(gè)溫度的差值大小是衡量資料熱封難易的重要因素。

2 . 熱封壓力：其作用是使已處于粘流狀態(tài)的薄膜在封口界面間產(chǎn)生有效的高分子鏈段相互滲透、擴(kuò)散現(xiàn)象，也使高分子間距離接近到可以發(fā)生分子間作用力的結(jié)果。熱封壓力過(guò)低，可能造成熱封不牢；壓力過(guò)高，可能使粘流態(tài)的局部有效鏈段被擠出，造成熱封部位半切斷狀態(tài)，導(dǎo)致拉絲。

3 . 熱封時(shí)間：指薄膜停留在封刀下的時(shí)間，熱封時(shí)間決定了熱封溫度、壓力以及設(shè)備的生產(chǎn)效率。

造成熱封壓力不均勻的因素

①熱封刀變形。熱封刀一般采用傳熱性能好的鋁或銅材制成，這倆種材料材質(zhì)都比較軟，所以在安裝熱封刀時(shí)，如果擰緊固定螺絲的方法不對(duì)，會(huì)造成熱封刀受力不均勻，在頻繁換刀之后,就造成熱封刀變形。

②熱封刀機(jī)加工精度低。熱封刀機(jī)加工精度低會(huì)造成熱封刀表面不平，這樣在熱封過(guò)程中，就會(huì)造成熱封壓力不均勻，從而影響復(fù)合包裝袋的熱封強(qiáng)度。

③熱封刀表面粘臟或有傷。熱封刀表面粘有贓物或表面有碰傷、劃傷，同樣會(huì)造成熱封壓力不均勻，加之熔化樹脂粘在熱封刀表面沒(méi)有及時(shí)清理，也會(huì)影響熱封強(qiáng)度。

④硅膠皮的硬度和強(qiáng)度。硅膠皮的質(zhì)量是保證熱封壓力均勻的最重要的條件。

SYSTESTER思克生產(chǎn)的HSL-697熱封試驗(yàn)儀，采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。觸摸屏操作，工業(yè)TFT屏；零導(dǎo)航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷。封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定；雙刀溫度獨(dú)立控制。微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告；安全急停設(shè)計(jì)，防燙設(shè)計(jì)。支持全天候300℃高溫，配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口。專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。